主要工作内容及参与项目
熟悉Phemt 金属栅沉积剥离工艺/芯片减薄/背面通孔工艺，管芯直流射频性能测试，熟悉有源/无源器件制造工艺及监控参数，改善工艺减少OOC/OOS rate。
掌握ICP、RIE、Asher等刻蚀设备的性能结构、工艺Recipe调整、工艺异常处理。

项目申报与专利申请
开发LED智能汽车大灯芯片，实现了LED汽车大灯超长投射距离2公里，远光近光的智能化控制。成功申报江苏省科技成果转化专项资金、南通市科技进步奖。
申请一项专利区域光子晶体发光二极管器件。通过在金属电极附近刻蚀形成区域性光子晶体结构，能显著提高LED的出光效率。